Texas Instruments внедряет новую технологию магнитной упаковки для силовых модулей

Микросхемы Texas Instrument под заказ   Компания Texas Instruments (TI) представила сегодня шесть новых модулей питания, предназначенных для повышения удельной мощности, повышения эффективности и снижения электромагнитных помех. В этих силовых модулях используется запатентованная интегрированная технология магнитной упаковки MagPack компании TI, позволяющая уменьшить их размер до 23% по сравнению с конкурирующими модулями, что позволяет разработчикам промышленных, корпоративных и коммуникационных приложений достичь ранее невозможного уровня производительности. Фактически, три из шести новых устройств: TPSM82866A, TPSM82866C и TPSM82816, представляют собой самые маленькие в отрасли силовые модули на 6 А, обеспечивающие лучшую в отрасли плотность мощности почти 1 А на 1 мм2 площади.

 «Проектировщики обращаются к модулям питания, чтобы сэкономить время, сложность, размер и количество компонентов, но эти преимущества до сих пор требовали компромисса в производительности», — сказал Джефф Моррони, директор по исследованиям и разработкам в области управления питанием в Kilby Labs компании TI. «После почти десяти лет разработки интегрированная технология магнитных корпусов TI позволяет разработчикам источников питания соответствовать определяющей тенденции в области энергетики, которая сформировала нашу отрасль – эффективно и экономично передавать больше энергии в меньших пространствах». 

 Увеличение мощности в меньшем пространстве При проектировании электропитания размер имеет значение. Модули питания упрощают схему питания и экономят ценное пространство на плате за счет объединения силовой микросхемы с трансформатором или катушкой индуктивности в одном корпусе. Используя эксклюзивный процесс 3D-формования корпуса TI, технология упаковки MagPack максимально увеличивает высоту, ширину и глубину силовых модулей, обеспечивая большую мощность в меньшем пространстве. 

 Технология магнитной упаковки включает в себя встроенный силовой индуктор из запатентованного, недавно разработанного материала. В результате инженеры теперь могут достичь лучшей в своем классе удельной мощности, снизить температуру и уровень излучаемых излучений, одновременно минимизируя как пространство на плате, так и потери мощности в системе. Эти преимущества особенно важны в таких приложениях, как центры обработки данных, где электричество является крупнейшим фактором затрат, причем некоторые аналитики предсказывают 100-процентное увеличение спроса на электроэнергию к концу десятилетия.

  


 

Назад к списку